第二代半导体材料全自动清洗机采用模块化设计，广泛应用于集成电路领域，先进的清洗工艺有效去除了晶片表面的细微颗粒物、金属残留光刻胶残留物等问题。高精度全自动配药系统，可针对不同工艺要求对药液比例精准配比。
设备用途：用于硅、蓝宝石、GaAs晶片清洗及烘干工艺；
适用工艺：集成电路领域-膜前清洗、去胶清洗、外延前清洗；
槽体布局：单排十二槽位；
清洗能力：5min/100片；
自动化程度：工艺过程自动/手动可切换控制；
设备特点：
◆兼容8寸，12寸Wafer清洗；
◆自动配液系统，实现不同浓度精确配比；
◆支持多任务并行处理；
◆模块化设计；
◆结构紧凑、占地面积小；
◆维护成本低；
◆洁净等级符合 ISO Class1 标准；
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