| 晶圆代工厂打造一条龙生态圈成为新趋势[] |
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晶圆代工龙头厂台积电和三星已经由先进制程技术跨足先进封装市场，专攻成熟制程的联电，考量资本支出，选择和封测厂结盟，上下游整合打团体战。晶圆代工厂打造一条龙生态圈，是半导体产业的当前趋势。
半导体业界人士指出，芯片制程与封装密切相关，随着芯片先进制程愈来愈受到摩尔定律极限的限制，先进封装技术成为是下一代半导体决胜的关键，让台积电、三星皆跨入先进封装技术研发。
以台积电来说，全台设有四座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务，位于竹南的第五座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。
业界人士分析，联电专攻成熟制程，毛利稳定，对建厂资本支出很在意，现在与封测厂结盟效率更好，原本联电和日月光投控旗下硅品关系就很紧密，在逻辑IC密切合作，如今和颀邦结盟，在驱动IC方面客户群重叠性高，在进行上下游整合后，建立起一条龙的服务，等同打造庞大的生态圈，符合产业趋势，颀邦也取得联电在封测产能上的支援，可说是「多赢」策略。 |
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