10月8日，备受行业关注的台积电赴日本设厂项目又传出新进展。

　　

据日本经济新闻报道，台积电和索尼集团开始讨论在日本熊本县共同建设半导体新工厂，该项目总投资额达8000亿日元（约合461.44亿人民币），预计日本政府也将补助一定金额。

　　

报道称，新工厂将使用台积电的尖端精细技术，到2024年之前开始生产汽车和生产设备中不可或缺的运算用半导体。通过新设工厂，日本确保了先进技术和稳定的生产能力。

　　

新工厂位于熊本县菊阳町，与索尼的图像传感器工厂相邻，预计2023年或2024年左右投产。主要生产图像传感器和面向汽车使用的半导体。索尼将成为新工厂的大客户，正在讨论向TSMC设立的工厂运营公司少额出资。

　　

报道指出，日本计划通过接受TSMC的直接投资，在国内恢复尖端产品的制造。

　　

此前，台积电董事长刘德音于股东会中曾针对日本设厂提出说明，他表示，评估日本设晶圆制造厂是针对客户需求，虽然日本设厂成本会比台湾高很多，不过，会与客户谈，客户会帮助打平成本差，让股东能够平稳获利。