| 第二季全球前十大封测业者营收增26.4%[] |
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TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。
第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升，位居第二名。
矽品（SPIL）由于华为手机订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，营收仅年增2.3%，达9.3亿美元；京元电（KYEC）因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达2.7亿美元，年增6.8%；力成（PTI）则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收7.4亿美元，年增14.3%。
江苏长电（JCET）及天水华天（HuaTian），为应对国内5G通讯及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给，推升两家业者第二季营收分别达11.0与4.7亿美元，年增率25%、64.7%。值得一提的是，除了受上述终端需求带动，通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业，营收达5.9亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下Intel部分市占的情况下，该企业营收因此受惠。
面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4%及49.6%。 |
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