12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。
　　
　　北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授，以及北京市相关委办局领导、行业协会、业界专家、全国IC企业代表、投资机构、产业伙伴以及新闻媒体等以线上形式参加会议，累计吸引全国近6万人在线观看。本次活动开幕式由中关村发展集团副总经理贾一伟主持。
　　
　　
　　
　　重视IC发展，助推产业创新
　　
　　
　　

　　开幕式上，北京市委常委、副市长殷勇发表了重要讲话。他表示，北京市高度重视集成电路产业发展，充分发挥中关村改革试验田的作用，紧抓赶超窗口期和发展机遇期，打造集设计、制造、装备、材料和应用于一体的集成电路产业创新高地，形成具有国际竞争力的综合性集成电路产业集群。
　　
　　他对中关村集成电路设计园的建设和发展表示高度肯定。他指出：“近年来，中关村集成电路设计园的建设和发展大家有目共睹，园区在推动原创技术研发、提升科技成果转化和产业化效率等方面，发挥了重要作用，并涌现出一批优质企业。根据北京市‘十四五’规划部署，将推动建设中关村集成电路设计园二期，对标国际领先水平，进一步提升园区的专业化服务能力，不断吸引更多的国内外优秀企业和创业团队入驻发展。”
　　
　　针对北京市集成电路产业发展他提出了四点要求：
　　
　　一是强化战略布局，完善产业政策，IC PARK 年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮。加快落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步健全支持集成电路产业发展的政策体系。
　　
　　二是加强前沿关键技术攻关，加快支持自主创新平台建设。围绕逻辑、存储、第三代半导体、光电子等重点方向，新材料、新原理、新架构等后摩尔时代的关键技术，装备、零部件、原材料等基础保障，搭建创新平台集聚产业要素，促进产学研用有效串联。
　　
　　三是发挥企业主体作用，持续推动重大产业化项目落地。产业发展需要龙头企业的带动，近年来，北京市围绕集成电路设计、制造、装备三大领域，重点支持一批具有先进工艺与制造能力的骨干企业和重大项目。
　　
　　四是强化产业生态，精准服务企业需求。北京集成电路产业以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，产业链生态逐步建立。结合“新基建”发展机遇，积极推动重点领域、重点区域应用场景对接，支持各类创新型芯片的应用示范项目。通过“服务包”和“服务管家”机制，为企业提供“一对一”管家式精准服务。
　　
　　创“芯”大赛及“芯动北京”盛大开幕