2024年3月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。

作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一，本次大会在成功举办两届的基础上，进一步汇聚了我国半导体行业先锋、领域龙头和顶尖机构。中国电子商会会长王宁、工信部赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授，以及400余位半导体领域的企业代表出席本次会议，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画行业可持续发展新蓝图。

中国电子商会会长王宁出席大会并致开幕词。他指出，半导体产业是一个充满机遇和挑战的领域，各界人士要紧紧抓住历史机遇，以更加开放的姿态、更加务实的作风、更加创新的精神，推动半导体产业生态的创新与发展。面对新形势、新挑战，王宁会长提出相关建议：一是要加强产学研用深度融合；二是要优化产业链布局；三是要加强政策支持和引导；四是要推动绿色可持续发展。

大会报告环节，工信部赛迪顾问副总裁李珂围绕集成电路产业趋势、微电子技术创新机遇、发展建议三个方面进行剖析。他表示，全球半导体市场正处于触底反弹的阶段，预示着即将迎来“硅周期”的上升期。此外，人工智能、物联网等热点市场的快速发展也为半导体产业注入了新的活力，为其持续发展提供了强有力的支撑。在结论与建议部分，李珂强调，我们应当抓住需求回暖的契机，加大市场开拓力度，加快多维度创新，紧跟新质生产力变革的步伐，重塑集成电路产业格局。

浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授在主旨报告中主要介绍了集成电路虚拟制造的背景、意义、发展与现状。他指出，集成电路虚拟制造技术的提出是为了解决产业创新瓶颈问题，通过数字化方式实现流片，能够缩短研发时间、降低研发成本，提升产品性能和市场竞争力。最后，倪东教授对集成电路虚拟制造的应用前景与生态发展进行了展望，期待整个行业能够携手并进、共同攻克难关，实现全产业链的协同创新与共同繁荣。

上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发主要聚焦集成电路产业的发展现状与趋势。当下，全球集成电路产业正在经历深刻变革，其中Chiplet技术和先进封装成为行业的新焦点。国际龙头企业如苹果、AMD等不断推出采用先进制程技术的芯片，英特尔、台积电等各大公司也在全球范围内积极布局，推动半导体产业的发展。对于中国来说，集成电路产业在近年来取得了显著进步，但仍存在一些短板和不足。为此，需要加强自主研发和创新能力，把握国际市场的机遇，为RISC-V生态建设贡献中国方案。

本次大会既是产业合作的“鹊桥会”，也是前沿思想的“交流会”。中微半导体设备副总裁董祥国、芯瑞微(上海)电子科技有限公司常务副总经理徐刚、华大半导体汽车电子战略市场部高级总监刘新杰、北京清微智能科技有限公司执行总裁邱召强、西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee、利尔达控股集团董事长陈贤兴、长城汽车股份有限公司半导体产品工程师章安山、腾讯企业微信行业总监韩存奀、剑维软件销售总监郭睿、杉岩数据智能制造解决方案总监吴泽海、海通证券研究所电子行业首席分析师张晓飞等企业代表围绕行业内热点话题发表了精彩演讲。

大会特设展览展示区，旨在构建创新链、产业链、供应链之间的深度合作桥梁，为企业打造一个全方位展示技术和产品的舞台。

在采访环节，数字经济观察网对中国电子商会会长王宁及多家与会企业进行了独家采访，旨在通过深入对话，揭示半导体行业的最新动态、技术突破以及未来发展趋势。

此外，大会现场还发布了“2023-2024半导体生态创新成果”，汇聚了各市场领域中业绩卓越、技术发展迅速、前景光明的标杆企业，为产业及相关技术的落地部署与应用提供借鉴经验。

半导体产业是支撑经济社会发展的基础性和战略性产业，也是我国推进新型工业化，加快建设制造强国、质量强国、数字中国的重要抓手。作为大会的主办方，数字经济观察网将继续发挥平台优势，加强与政府、企业、研究机构等各方之间的合作，推动形成协同共赢、产业互联的创新生态系统，为半导体产业的数智化发展贡献智慧和力量。