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半导体材料
提前50天下线,晶洲装备新工厂首批G8.5量产设备
来源: | 发布时间:1632112749 | 浏览次数:
据晶洲装备官方消息,该公司G8.5湿法刻蚀设备量产设备交付G8.5刻蚀设备较之标准生产周期提前50天超前完成生产,顺利下线。
晶洲装备新厂竣工伊始,接获某大客户大尺寸显示基地示范工厂G8.5刻蚀设备订单,这是晶洲装备新工厂投入使用后首批交付的主工艺设备。
晶洲装备自2011年成立以来,一直专注于平板显示、光伏、半导体领域的高精密湿制程装备的生产及研发,产品主要包括高精密清洗、湿法刻蚀、光阻剥离、显影等高端湿制程设备,已交付量产设备对应基板尺寸涵盖G2.5~G8.6。
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