| 晶圆代工又掀涨价潮，驱动芯片价格Q4涨得动吗？ |
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近日，有媒体报道称，台积电已经通知所有IC设计客户，所有半导体制程均涨价，涨幅最高达到20%，并且即日起生效。其他晶圆厂商联电、力积电、三星也传出调涨晶圆代工价格的消息，晶圆代工将再次掀起全面涨价潮。
伴随着晶圆代工涨价，驱动芯片晶圆代工价格也将跟着上涨，驱动芯片市场价格是否将出现大幅上涨的迹象？第四季度驱动芯片市场价格还将继续上涨吗？
晶圆代工掀涨价潮，驱动芯片涨价10~15%
据台湾媒体报道，近日，台积电已向中国台湾等客户发出通知，将调涨晶圆代工价格，最高涨价20%，其中7纳米至更先进制程将调涨10%价格，16纳米以上的成熟制程将调涨10~20%，汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。这将是台积电有史以来幅度最大的一次调价。
不只台积电，其他晶圆厂商也传出涨价的消息。有消息称，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22纳米、28纳米制程报价，明年开始生效的价格可能高于台积电的对应工艺价格。
三星电子将加入晶圆代工涨价潮。先前该公司副总SuhByung-hoon在第二季财报会议上表示：“我们会让晶圆代工的价格合理化。”近日，据韩国经济日报报道，三星电子将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机AP产能外包。
全球驱动芯片晶圆产能集中在韩国、中国台湾厂商，它们晶圆代工涨价潮将进一步抬升驱动芯片代工价格。以赛亚调研执行长曾盟斌向集微网透露，台积电第三季度晶圆代工价格涨幅至少10~15%，其中小尺寸LCD驱动芯片代工价格也跟着上涨10~15%；联电第三季度大尺寸、中小尺寸LCD驱动芯片代工价格涨幅约为10~15%；世界先进第三季度大尺寸LCD驱动芯片代工价格上涨10~15%。
这一波晶圆代工涨价潮可能主要有两个原因。第一，受疫情影响，半导体上游材料生产、供应受到影响，导致晶圆代工所需的材料持续上涨，增加了晶圆代工成本。鸿海集团董事长刘扬伟表示，原先预期半导体缺料状况可能延续到明年第2季，现在看来缺料状况可能会再延长到明年第2季之后，主要要看Delta疫情变数。
第二，由于全球晶圆产能不足，晶圆代工厂纷纷全球性扩张，大幅增加投资支出，为了改善盈利状况借晶圆紧缺之名大肆涨价。台积电因为流失8英寸及12英寸成熟制程份额，今年上半年同比增长12%与衰退3%，较同业20~30%的成长明显来的低。半导体产业分析师陆行之表示，通过涨价，台积电将弥补去年、今年资本支出的错配，挽救50%的毛利率。
需求放缓产能释放，驱动芯片价格Q4或持平
驱动芯片代工价格虽然在持续上涨，但是下游应用市场却并不是很景气，部分类型的驱动芯片供需紧张局面将得到缓解，晶圆代工价格上涨不一定能够持续促进驱动芯片价格上涨。
受疫情、供应链、物流及市场等因素影响，市场调研机构近期纷纷下调2021年消费电子市场预测。集邦科技指出，下半年旺季不旺疑虑渐增，再次下修今年电视出货量至2.15亿台，年减0.9%。IDC最新报告表示，由于供应链和物流的挑战持续存在，2021年全球PC出货量预计将增长14.2%，达到3.47亿台，低于IDC于5月份预测的18%的增长率。群智咨询报告显示，由于印度疫情的爆发，加之国内购买力的下滑，2021年全球智能手机市场由年初预测的13.5-13.6亿台下修至13.2-13.3亿台。
由于应用市场不如预期，驱动芯片价格趋于平稳。曾盟斌向集微网表示，中小尺寸TDDI需求仍然强劲，但目前没有进一步涨价，未来几个月报价可能趋稳持平。
大尺寸驱动芯片价格基本不太可能继续上涨。进入下半年，电视市场更加低迷，经过整机厂商与面板厂商博弈之后电视面板价格已经在下滑，但是处于价格高位的面板仍然给整机厂商带来巨大的成本压力，不利于整机厂商下半年节点促销。曾盟斌向集微网透露，电视市场需求趋稳，库存拉高，品牌客户对面板、驱动芯片等零部件拉货意愿下降，面板报价已经下跌，虽然尚未反应至驱动芯片市场，但是目前看来驱动芯片报价已经很难再提高。
伴随着应用市场放缓，以及晶圆扩产产能释放，大尺寸驱动芯片紧缺状况将缓解，最低阶的HD+TDDI供应紧张局面在第四季度也将开始趋缓。曾盟斌向集微网透露，第四季度大尺寸、中小尺寸驱动芯片价格可能持平，未来仍得观察面板需求以评估驱动芯片报价是否有下跌或反转的情况。 |
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