| “日本发条株式会社”投资100亿日元，实现面向 |
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“日本发条株式会社”(NHKSPG)将在2023年之前，提高面向半导体制造设备的零部件生产能力。除了投入约100亿日元来增产长野县的工厂外，还计划建设新的车间。2026年度该零件的销售额将达到300亿日元规模，是现在的3倍。目前半导体供求紧张，汽车行业也出现半导体供应不足的情况。半导体制造设备的世界市场预计将更加活跃，“日本发条”为该部件需求的提高做好准备。目前，由于零部件供应不足，有的半导体设备交货期达到了1年半以上。
“日本发条”将在宫田工厂（长野县宫田村）进行投资，工厂内还将建设新的生产车间。该工厂生产的是被称为“成膜设备用多源控制工作台加热器”和“蚀刻设备用熔射冷却板”的部件。
“日本发条”在2019年受到半导体需求扩大的影响，投资了约80亿日元，新建了该工厂。受需求急剧高涨的影响，该工厂现在已经处于全负荷运转状态。
该公司2020年度面向半导体制造设备的零部件业务销售额约为100亿日元。今后5年内会将这个数字提高到300亿日元左右。
“日本发条”刚刚制定了以2023年为目标的3年中期经营计划，但是该计划的销售额目标有可能在21年内就能被超过。
半导体制造设备市场如此旺盛。据SEMI7月公布的半导体制造设备的世界销售额预测，2021年将比2020年增加34%，达到953亿美元，2022年将突破1000亿美元，刷新历史最高记录。同时，设备制造商的增产投资也正在相继开始。 |
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