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科技巨头加速自研芯片,但全过程开发或是后话
来源: | 发布时间:1632114230 | 浏览次数:

时至今日,芯片设计的分工界限变得越来越模糊,全球科技巨头纷纷启动自研项目。包括苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等公司都已将芯片开发设计引入内部。
  
  据CNBC报道,Accenture全球半导体业务主管SyedAlam表示,“越来越多的公司希望通过定制化芯片满足产品的特定需求,而不是使用竞争对手也在用的通用芯片。”这能够使这些公司更好地进行软硬件的集成,并与竞争对手区分开来。
  
  DialogSemiconductor的前非常务董事RussShaw表示,定制化芯片的性能表现更好,同时成本更低。专门设计的芯片有助于降低相关设备和产品的损耗,无论是智能手机还是云相关应用。
  
  除了自身产品需求外,市场分析公司Forrester的研究主管GlennO'Donnell给出了科技巨头自研芯片的另外一个原因——全球持续的芯片短缺。“疫情对芯片供应链造成巨大冲击,加速了这些科技公司自主生产芯片的计划,”他说。
  
  O'Donnell进一步指出,“许多公司已经感受到,他们的创新节奏正受到晶圆代工厂产能有限的限制。”
  
  不过在现阶段,仍然没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发工作。RussShaw对此表示,这完全取决于芯片的设计和性能,而与造价高昂的晶圆厂无关。
  
  建造一座晶圆厂不仅要耗费数百亿美元,从动土建设到运营生产还要花费几年时间。
  
  因此O'Donnell称,“即便是谷歌和苹果也不愿这样做,他们会选择让台积电甚至英特尔来制造芯片。”
  
  此外,O'Donnell表示,硅谷缺乏能够设计高端处理器的人才。“过去的几十年里,硅谷非常重视软件,以至于硬件工程被认为有点过时。”“做硬件变得‘不酷’(uncool)。尽管名字叫硅谷,但硅谷现在真正的硅工程师相对很少,”他这样说。
 
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