| 模拟晶圆厂正在复兴吗？[] |
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近来发生在模拟晶圆厂领域的扩产与收购行动，正清楚地显示，芯片制造商正积极地采取各种方法来纾解全球芯片荒……
中国台湾模拟IC供应商将在今年第三季刷新成长记录；同时，随着晶圆厂产能持续扩增，似乎也拉抬了模拟芯片销售的成长。这一消息预示着当芯片短缺出现在全球头条新闻时，模拟、电源管理和射频(RF)芯片的供应链将重新调整。
根据市调数据显示，台系模拟IC供应商——包括致新科技(GMT)、台湾模拟科技(AAT)、通嘉科技(LeadtrendTechnology)、茂达电子(AnpecElectronics)和杰力科技(ExcellianceMOS)——预计第三季的电源管理、快充、MOSFET和控制器芯片将大幅成长。
其次，业界一家大型模拟芯片制造商将与另一家专业晶圆厂携手优化IC制造利用率，从而最大限度地提高模拟、电源和混合信号的生产。意法半导体(STMicroelectronics；ST)与高价值模拟晶圆厂TowerSemiconductor的合作，主要目标在于为其于意大利AgrateBrianza厂现正建设中的AgrateR3300mm晶圆厂提高产能利用率。
Tower将挪用该晶圆厂约三分之一的空间的来安装设备，并预计使其于模拟RF、电源平台、显示器和其他半导体组件的300mm代工厂产能增加3倍。该晶圆厂预计将于2021年底完成装机，并于2022年下半年开始投产。
收购模拟晶圆厂
除了策略合作伙伴关系，模拟芯片供应链也掀起了收购晶圆厂的行动。例如，德州仪器(TexasInstruments；TI)以9亿美元收购了美光科技(MicronTechnology)位于犹他州Lehi的300mmm半导体厂。在逐步重组该晶圆厂后，TI计划从65nm和45nm工艺开始生产其模拟和嵌入式芯片，并根据需要升级更先进的工艺技术节点。
值得一提的是，Lehi晶圆厂最初是美光科技为其3DXPoint内存芯片而建造的，但在其退出3DXPoint业务的几个月后很快地找到了买家。如今，TI将改造这座200万平方英呎的晶圆厂，用于制造模拟和嵌入式芯片。
继TI购买美光300mm晶圆厂仅一周后，Nexperia也宣布另一项晶圆厂收购消息。2021年7月5日，Nexperia宣布100%收购NewportWaferFab的所有权，该晶圆厂可在200mm晶圆上制造电源和化合物半导体IC。英国NewportWaferFab成立于1982年，每月产能达35,000片晶圆，涵盖从使用薄晶圆方法的MOSFET和沟槽IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体等范围广泛的各种芯片(图3)。
Nexperia于2016年从恩智浦半导体(NXP)的标准产品部门分拆出来，并被卖给中国的北京建广资产管理公司(JianguangAssetManagement)和WiseRoadCapital。但是，Nexperia公司总部如今仍然设于荷兰。在收购NewportWaferFab后，预计将有助于Nexperia用于补充在英国曼彻斯特和德国汉堡的两座晶圆厂。同时，NewportWaferFab可能将该公司的半导体设计业务独立出来，成为一家专注于汽车级产品——包括MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体的新企业。
在该领域的这一波扩产与收购晶圆厂之旅清楚地表明，虽然半导体产业深陷制造产能短缺的困境，并预期这一吃紧状况将持续到2022年，然而，模拟芯片制造商正积极采取各种措施，期望在不久的将来纾解这一场全球芯片荒。此外，这也进一步加速了模拟芯片产业朝向“低单位成本+量产出货”的规模经济策略前进。
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