| Towerem致信印度总理：尽快审批建造晶圆厂意向书 |
| 来源: | 发布时间:1632114231 | 浏览次数：
|
近日，模拟半导体代工厂TowerSemiconductor致信印度总理莫迪，寻求后者干预，加速审批芯片制造提案。九个月前，这家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圆厂意向书（EOI）。
据ETTelecom报道，TowerSemiconductor表示，印度政府方面的拖延将意味着，该公司未来不能积极参与这一项目。
2020年4月，印度电子和信息技术部颁布“电子零部件与半导体制造计划（SPECS）”，作为计划的一部分，印度政府12月公布了建立晶圆厂的激励措施。根据EOI，印度政府将为在印度投资半导体的公司提供25%的财政激励。
尽管EOI申请截止日期已经延长两次，但印度目前仅收到20家顶级公司的申请，其中包括来阿布扎比（酋长国）的NextOrbitVentures。
报道指出，TowerSemiconductor是NextOrbitVentures旗下财团的技术合作伙伴，该财团希望在印度古吉拉特邦的工业中心多拉（Dholera）建造一家总投资30亿美元的65nm模拟半导体工厂。
尽管这一项目得到了G2G（政府对政府）级别的讨论，但信中仍表达了“失望和沮丧”，因为印度政府并没有给出明确的时程，甚至没有承诺。
TowerSemiconductor在信中称，“我们请求您立刻明确阐明并传达印度政府及其利益相关者的限制，否则我们要说我们无法在不久的将来继续积极参与这一项目。”
NextOrbitVentures的联合创始人兼董事总经理AjayJalan也表示，从2017年到现在的EOI审批，该公司一直在敦促印度所有主要政府机构加快做出决定。
他称，每年的审批延迟不仅增加了项目成本，还增加了印度国家安全和竞争力的脆弱性。他说，德里的NextOrbit团队本周将再提出一个类似要求，因为目前的EOI意向书已经花费9个月时间，如果另一份提案请求（RFP）还要再花9个月时间，项目将就此推迟。 |
|
