| 要追上台积电 英特尔除了赴欧洲扩产还有一大关 |
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近日传出英特尔计划未来十年投资近千亿美元于欧洲设厂，以扩大晶圆产能，但要重新回到往日领先地位，制程竞争落后的英特尔需要大胆的行动，欧洲存在的关键可能不只有晶圆产能，还包含能否自ASML取得最新设备。
英特尔周二宣布未来十年内将投入高达950亿美元以提高欧洲晶圆代工产能。目前该公司在爱尔兰拥有一座大型代工厂，未来将再建两家晶圆代工厂。爱尔兰厂部分将专注于生产车用芯片。
华尔街日报(WSJ)报导，此举符合英特尔最新代工战略，即在政府补贴环境下，积极扩大代工产能，以满足自身需求以及为其他客户生产芯片，并且更直接与台积电竞争。
目前台积电在制程方面已领先英特尔，其客户AMD与英伟达正凭借着台积电技术持续侵蚀英特尔的CPU、GPU市场。此外，台积电还拥有苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头自行设计的CPU订单，这些同样威胁到英特尔CPU的市占。
要缩小与台积电的差距，英特尔需要的不仅仅是额外的晶圆产能。英特尔7月提出的先进制程计划很大程度上取决于能否自ASML获得下一代光刻机(EUV)设备。英特尔CEO季辛格(PatGelsinger)声称两家公司有长期合作关系，并表示英特尔将在ASML推出最新EUV设备后立即取得。
此外，英特尔还有望获得业界首款高数值孔径(HighNA)EUV量产设备。若提前取得设备的承诺属实，这将让英特尔前端制造能力大加分，因为EUV设备是台积电、三星、美光等公司维持晶圆代工领先地位的重点。
SemiconductorAdvisors分析师RobertMaire表示，若英特尔优先获得新设备的策略成功，有望使英特尔重新与台积电一较高下。
随着前端制程设备需求成长，ASML正努力提高EUV设备产量，明年计划生产高达55种设备，2023年上升至60种以上。ASML的今年资本支出已高达12亿美元，2018年仅6.57亿美元。
不过，先进制程设备也意味着昂贵的售价投资成本。FactSet数据显示，英特尔计划未来三年内每年资本支出达200亿美元。然而，台积电计划每年资本支出高达300多亿美元。 |
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