美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（WorldFabForecastreport）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
新的晶圆厂设备支出记录将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长，与以往一两年扩张，再一两年不温不火的增长或下降的历史周期性趋势完全不同。半导体行业上一次连续两年以上增长是在1990年代中期。
到2022年，Foundry将占晶圆厂设备投资的大部分，支出超过440亿美元，其次是存储器部分，超过380亿美元。DRAM和NAND也都在2022年出现大幅增长，支出分别跃升至160亿美元和210亿美元。明年Micro/MPU投资将超过80亿美元，discrete/power为30亿美元，analog为20亿美元。
从地区来看，2022年韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，其次是中国台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元。日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排在第五位，但该地区预计到2022年将实现74%的强劲同比增长。在美洲和东南亚，支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。
