| 通富微电多款车载芯片提前量产[] |
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8月29日晚间，通富微电(发布2021年半年报。报告期内公司实现营收70.89亿元，同比增长51.82%；归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，相较去年同期的1.11亿元增长259.67%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅更是达到1338.92%，展现出强劲的增长势头。
受益于半导体市场行情影响，客户提前支付货款，通富微电经营活动产生的现金流量净额高达21.39亿元，较上年同期增长185.96%，堪称封测行业的“现金奶牛”。
值得关注的是，通富微电募资逾10亿元的“车载品智能封装测试中心建设”在今年上半年提前交付使用，且miniQFN、FCQFN实现了稳定量产。而此前定增预案显示，该项目建成后每年将新增车载品封装测试16亿块的生产能力。达标达产后预计每年新增销售收入5.12亿元，税后利润7679.93万元。
营收和净利润均创历史新高
今年上半年，全球半导体市场蓬勃发展，封测产能持续供不应求。全球最大的封测企业日月光直言，“目前封测领域强劲的发展势头在过去30年见所未见。”
位居全球第五的通富微电，同样感受到这样的强劲势头。
通富微电半年报显示，上半年智能手机、新能源汽车、家电、显示平板、物联网、电脑、路由器和AI等终端应用领域的强劲需求，公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
据了解，通富微电继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域，积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，收入、利润同比翻番。
2021年上半年，公司实现营收70.89亿元，同比增长51.82%；归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，相较去年同期的1.11亿元增长259.67%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅更是达到1338.92%——营业收入、净利润均创历史新高。
同时值得关注的是，通富微电经营活动产生的现金流量净额高达21.39亿元，较上年同期增长185.96%，堪称封测行业的“现金奶牛”。对此公司解释说，这主要受益于半导体市场行情影响，客户提前支付货款，经营活动现金流入大于流出所致。
多款车载芯片提前实现稳定量产
今年上半年，通富微电研发投入达到5.18亿元，同比增长52.85%。
在这其中，就包括汽车芯片封测领域的研发投入。在业内专家看来，相比传统汽车，新能源汽车需要用到更多的电子器件，由汽车电子带动的相关市场是封测发展的重要机会。
半年报显示，报告期内公司的技术研发硕果累累，持续提升竞争力。其中在新能源汽车电子应用领域：公司专注于功率模块技术开发，为国内外客户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。
值得关注的是，通富微电在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车载娱乐系统等方面。
就在去年四季度，公司定增募资不超过40亿元用于多个封测项目建设并补充流动资金。其中就包括“车载品智能封装测试中心建设”项目，该项目总投资11.8亿元，拟使用募集资金10.3亿元，预计建成后每年将新增车载品封装测试16亿块的生产能力。当时披露的公告显示，该项目预计建设期3年，实施达标达产后预计年销售收入5.12亿元，税后利润7679.93万元。
在半年报中，通富微电也提及该项目的最新进展：为应对快速扩产的需要，公司按下工程建设“快进键”，千方百计加快厂房建设步伐。2021年上半年，公司完成了崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房的建设，并全部交付使用，而且miniQFN、FCQFN实现了稳定量产。
就在不久前，全球半导体封测重镇马来西亚疫情反弹，意法半导体位于马来西亚的工厂出现集体感染，工厂生产多次被迫中断，由此导致的芯片供应短缺问题已经传导至汽车行业。研报显示半导体需求增加叠加海外厂商供应链失衡，将使得国内封测龙头有望获取更多的溢出订单。
从半年报中可以看出，通富微电显然已经准备好了。
2.5D/3D生产线进入安装调试阶段
顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计，2018—2024年，先进封装市场的年复合增长率为8%，预计在2024年达到440亿美元左右，而同一时期，传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。
先进封装工艺的需求与日俱增，但产能却没有跟上，正是在这样的背景下，为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装，其中晶圆级封装和3D封装成为未来主要的封装趋势。
后摩尔时代来临，本土半导体企业迎来弯道超车的黄金期，通富微电也在不断加码布局先进封装产能。天风证券此前发布的研报显示，目前通富微电已具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。
与之相呼应的是，通富微电官方微信8月27日发布消息：通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)近日顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，为通富微电进入2.5D/3D先进封装领域翻开了新的篇章。
该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破，对于国家集成电路封测领域突破“卡脖子”技术而言，具有重要意义。
通富微电在半年报中也强调，在先进封装技术领域，2.5D/3D封装产品技术已完成立项，为下半年建线做好了设备和人才准备；导入多家客户，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。
长期来看，各大封测厂商在先进封装技术的持续布局，或将引发产业格局变化，具有潜在颠覆性。随着先进封装市场规模快速提升，技术领先的封测厂商也将进一步享受产业红利，重塑产业价值和市场格局。 |
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