今（17）日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米（12英寸）薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

据介绍，这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

新工厂的总占地面积约为 6 万平方米，产能将在未来 4 到 5 年内逐步提升。工厂运营所需的 400 名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型 300 毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

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