近日，深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

基本半导体官网显示，基本半导体成立于2016年6月，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，基本半导体研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，产品服务包括碳化硅功率器件和工艺制造服务。

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