总投资3.6亿元 硅烷科技拟建设500吨/年半导体硅材料项目 来源:未知 | 发布时间:1633761776 | 浏览次数： 　　9月17日，河南硅烷科技发展股份有限公司（以下简称：硅烷科技）发布关于拟建设500吨/年半导体硅材料项目的公告。 　　 　　公告显示，硅烷科技主导研发的区熔级多晶硅项目已取得阶段性成果，该项目的研发样品分别在第三方专业检测机构和试用厂家进行了检测和试验，依据检测报告以及试验反馈情况，各项指标与国外进口产品基本一致，公司拟建设500吨/年半导体硅材料项目，该项目的实施有利于实现区熔级（电子级）多晶硅材料的国产化推进，有利于促进公司的战略发展。 　　 　　据悉，项目预算总投资3.6亿元，拟建设500吨/年高纯多晶硅（其中：区熔级多晶硅成品率占60%，其它为电子级多晶硅），项目建设周期12个月。本项目企业自筹30%资金作为项目资本金，其余70%资金拟申请银行贷款。 　　 　　硅烷科技表示，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，区熔级多晶硅是电子级多晶硅的高端产品，主要用于制造IGBT、高压整流器、高压晶体管等高压大功率半导体器件，该项目的实施对公司的长远可持续发展具有重要意义，同时利于在该领域的国产化的发展，具有较好的社会效益。，总投资3.6亿元 硅烷科技拟建设500吨年半导体硅材料项目    上一篇：车用碳化硅器件市场2025年将达500亿元！国产厂商派恩杰蓄势待发  下一篇：精测电子拟10亿元投建高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目