5月7日，英特尔联同欧姆龙等14家日本企业，在日本正式启动一项半导体自动化制造技术的研发项目。该项目旨在将半导体组装成最终产品的“后工序”实现自动化，目标在2028年之前达到实用化水平。

目前，半导体领域的“前工序”技术正逐步逼近物理极限，技术的创新焦点已转向提高性能的“后工序”。后工序通常涉及手工组装各类零部件和产品，而在劳动力成本较高的日美地区，实现生产线的无人化技术尤为关键。

据悉，工厂主要分布在劳动力资源丰富的中国和东南亚。随着技术创新的深入，日美地区亦有望通过引进先进的自动化技术来建立半导体制造基地。英特尔与日本企业的合作，将有助于推动全球半导体产业的自动化和技术创新进程。