国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间：2021年11月29-12月1日

会议地点：中国-广东-深圳会展中心

主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

征文方向

P201-功率电子器件与应用论坛

          - 碳化硅功率器件

          - 氮化镓功率器件

          - 功率模块封装及可靠性

          - 新一代电源应用技术

          - 能源互联网应用技术

P202-射频电子器件与应用论坛

          - 氮化镓射频器件

          - 射频模块封装技术

P203-材料与装备论坛

          - 碳化硅衬底与外延

          - 氮化镓衬底与外延

          - 超宽禁带半导体材料

          - 石墨烯

          - 生长装备与其他装备

P204-半导体照明与应用论坛

         - 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性

         - 智慧照明与智慧城市

         - 景观设计与文旅灯光

         - 车用照明

P205-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛

         - Mini/Micro-LED技术

         - Mini/Micro-LED应用与产业

         - 激光显示技术

         - 钙钛矿与量子点

         - OLED与其他新型显示技术

P206-超越照明论坛

        - 光健康

        - 光医疗

        - 光品质

        - 光通信与感知技术

        - 生物与农业光照技术

P207-固态紫外器件与应用论坛

       - 固态紫外材料与器件技术

       - 紫外模块封装技术

       - 紫外LED与光固化应用

       - 紫外LED与杀菌消毒应用

P208-可靠性与热管理技术

      - 氮化物半导体缺陷分析

      - 新型封装材料可靠性

      - 热管理及散热技术

      - 可靠性测试评估及预测方法

      - 制备工艺过程中的可靠性控制筛选

      - 失效模式及失效分析

      - 可靠性设计及仿真模拟

      - 新型应用中面临的可靠性问题

征文流程

1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。

2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料：

1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求

1.基本要求：

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文; 

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位; 

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页; 

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式

1.论文摘要提交截止日期：2021年8月15日

2.摘要录用通知：2021年9月1日

3.论文全文提交截止日期：2021年10月15日

4.论文全文录用通知：2021年11月1日

5.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月22日

会务组联系方式

白璐（Lu BAI) 

电话：010-82387600-602

邮箱：papersubmission@china-led.net