DFD67501、高生产效率的精密切割用切割引擎：对应其他尺寸加工物、对向式双主轴、Package Singulation
2、搭载双工作台以提高产能的新世代切割引擎：DFD6750是以DFD6340半导体封装分离成型专用机为基本,大幅提高产能而改良的切割引擎.搭载双工作台(以下简称C/T)的DFD6750,一部C/T在加工中,因另一部C/T可同时进行输送/定位校准/洗净,可大幅缩短主轴的加工待机时间,以提高产能.此外还提高了各轴的返回速度,以缩短加工时间.
3、改善余料处理方式：采用比蛇皮管耐用的不锈钢罩来处理余料,降低因余料造成蛇皮管破损的风险.还采用刷除机组,使回收余料更容易.
尺寸：1510×1554×1800mm
重量：约2200kg |
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