收藏本站   微信公众号
半导体行业资讯及设备采购平台semi1688.com  
VGF单晶炉 双腔甩干机 ALD原子层沉积设备 高真空多靶磁控溅射镀膜机
CANON ASML
NIKON AMAT
DISCO TEL
半导体行业资讯及设备采购平台semi1688.com
半导体行业资讯及设备采购平台www.semi1688.com
当前位置:
半导体材料
  • 半导体材料:
梦之墨完成近亿元B1轮融资 加速柔性电子增材制
来源:新材料在线| | 发布时间:2021-09-21 | 浏览次数:

据投资界报道,近日,北京梦之墨科技有限公司(以下简称:梦之墨)完成近亿元人民币B1轮融资。该轮融资由中芯聚源领投,阳光融汇资本跟投,资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等,全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。

 
公开信息显示,梦之墨是一家主要从事机械设备、金属材料、针纺织品、工艺品、计算机、软件及辅助设备、电子产品、化工产品的研发销售的公司。

 

相关阅读:

 

航美新材完成融资 新材料在线®担任独家财务顾问

 

京都龙泰完成4000万B轮融资 新材料在线®担任独家财务顾问

 

如果您有项目推荐或者正在寻找投资标的,欢迎联系我们,新材料在线®将为您提供更多新材料项目服务。

 

联系电话:13538141531 (同微信)
添加时请备注信息:项目名称+姓名+单位

 

“好项目从来不缺乏投资者”

您与新材料好项目之间

也许只差了一个“有材”

 

有材(投资版)提供行业数据概览、投资分析与管理等功能服务,帮投资机构解决“找项目难、评估难、决策难” 等问题。

 

 

本文封面图来源于图虫创意

 
 
 上一篇:斥资220亿元,蜂巢能源60GWh生产基地落户成都
 下一篇:热烈祝贺湖北卓熙氟化股份有限公司入驻创新材

联系我们

公司电话:0516-68929102
联系手机:18868521984(微信)
合作邮箱:ljb929@126.com